关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK
描述:高洁净等级,高速传片,碰撞保护,Mapping,SEMI认证S2,F47,迎合个性化设计手指及接口用户可定制。
简介
Introduction
耦合传动、伺服驱动、洁净传动及润滑、SCARA手臂结构,具有占用空间小、大伸缩比、高精度、高洁净度等优点。迎合个性化设计,手指及接口用户可定制,网络化控制系统,高速传片效率和碰撞保护功能,SEMI认证S2、F47,MCBF大于1000万次。负责完成晶圆在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的自动传送。是半导体行业的优越之选择。
参数
Parameter
结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
---|---|---|
负载Payload | 名称name | 晶圆wafer |
直径diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度数DOF | 4 | |
手数量Number of Arm | 2 | |
最大回转直径Maximum Swing diameter | 520mm | |
运动范围 Moving Range | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 450mm |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 350° | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | R760mm | |
最大速度 Maximum Moving Speed | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 375mm/s |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 360° | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | 1100mm/s | |
重复定位精度 Repeatability | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | ±0.01°(3σ) | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
洁净度Clean Class | CLASS 1 | |
主机重量Body Weight | 70 kg | |
电源Power Supply | VAC 220V±10% |
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